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台塑集团旗下矽晶圆厂台胜科27日举行股东常会，通过0.4元现金股息，董事长李志村表示，下半年半导体产业前景出现疑虑，但强震后半导体矽晶圆供给缺口仍然存在。台胜科已完成与客户议价，预估第3季12寸半导体矽晶圆涨幅约1~2成，8寸矽晶圆维持持平，李志村强调“价格还是偏低”。311大地震影响到全球12寸半导体矽晶圆供货，包括信越化学（Shin-Etsu）子公司信越半导体的福岛白河厂、胜高（SUMCO）的山形米泽厂、及美国MEMC在宇都宫厂等3大矽晶圆生产据点都受到影响。也台胜科第2季受惠于客户转单，营收可望较第1季成长逾1成，第3季则因供不应求，价格将调涨。台胜科表示，大地震造成12寸矽晶圆供货中断，无论台胜科或其它晶圆代工厂及DRAM厂，手中的矽晶圆存货几乎已快用完，矽晶圆厂已于5月及6月后回复生产，但因第3季客户仍需要回补库存，需求仍然强劲。至于8寸矽晶圆的市场供给充足，但需求仍然维持强劲。台胜科第3季的8寸及12寸矽晶圆产能利用率维持满载，价格部份8寸矽晶圆持平，12寸矽晶圆则涨价1~2成。李志村表示，第3季的订单能见度相当不错，价格也有上涨，但考量到部份DRAM厂客户所经营的市场较艰困，台胜科并没有大幅调涨价格，价格还是明显偏低。受惠第3季12寸矽晶圆涨价消息激励，台胜科股价昨日尾盘上涨2.1元，以61.5元作收，一股作气站上月线，则要面临62.56元的年线反压。
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